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金山軟件(03888.HK)公布，于2023年3月2日，公司附屬公司武漢金山(作為有限合伙人)、小米北京(作為普通合伙人)、小米武漢與其他投資者(作為有限合伙人)訂立合伙協議，內容有關成立北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(該基金)，預期認繳出資額為人民幣100億元。根據合伙協議，武漢金山作為有限合伙人將參與該基金，并同意出資人民幣5億元。于該基金成立后，其將不會成為公司的附屬公司，且該基金不會納入集團合并報表范圍。

該基金將主要從事股權投資或準股權投資(直接或間接)，或對非上市公司(包括非上市公司股權及上市公司非公開發(fā)行的股份或類似權益)進行投資相關活動，該等公司主要著重于集成電路，以及相關上游及下游領域(涵蓋新一代資訊科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關移動終端消費品及智能裝置的上游及下游應用及供應鏈)。

標簽： 金山軟件 集成電路