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近日，半導(dǎo)體CIM解決方案服務(wù)商芯享科技完成數(shù)億元B輪融資，由朗瑪峰創(chuàng)投領(lǐng)投，新鼎資本，廣發(fā)乾和跟投，老股東持續(xù)跟投。本輪資金主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊(duì)建設(shè)以及新市場開拓。

公開資料顯示，芯享科技是一家半導(dǎo)體公司自動(dòng)化服務(wù)提供商，公司成立于2018年。基于對半導(dǎo)體行業(yè)的了解，芯享科技為晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域提供包括CIM等在內(nèi)的自動(dòng)化、智能化解決方案。

目前，芯享科技已擁有半導(dǎo)體CIM體系完全自主知識產(chǎn)權(quán)，形成了半導(dǎo)體生產(chǎn)自動(dòng)化系統(tǒng)、生產(chǎn)智能化系統(tǒng)、生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備三大產(chǎn)品線。

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