最近一周(2023年6月26日至6月30日當周,下同),A股IPO新增受理項目194家,其中滬市主板22家,深市主板25家,科創(chuàng)板27家,創(chuàng)業(yè)板68家,北交所52家。
上述新增受理企業(yè)分別為:擬登陸滬市主板的涉及廈門市政環(huán)能股份有限公司(簡稱“廈門環(huán)能”)、寧波斯貝科技股份有限公司(簡稱“斯貝科技”)等;擬登陸科創(chuàng)板的涉及浙江亞通新材料股份有限公司(簡稱“亞通新材”)、上海如鯤新材料股份有限公司(簡稱“如鯤新材”)、山東華光光電子股份有限公司(簡稱“華光光電”)等。
擬登陸深市主板的涉及廣東圖特精密五金科技股份有限公司(簡稱“圖特股份”)、湖南晶訊光電股份有限公司(簡稱“晶訊光電”)等;擬登陸創(chuàng)業(yè)板的涉及上海鷹峰電子科技股份有限公司(簡稱“宇鷹峰電子”)、上海山源電子科技股份有限公司(簡稱“山源科技”)等。
(資料圖片僅供參考)
擬登陸北交所的涉及浙江特美新材料股份有限公司(簡稱“特美股份”)、深圳市巍特環(huán)境科技股份有限公司(簡稱“巍特環(huán)境”)等。
芯邦科技沖刺科創(chuàng)板,曾于新三板摘牌
擬登陸科創(chuàng)板的深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”),曾有新三板掛牌經歷。
據(jù)上交所網站,今年6月29日,該公司科創(chuàng)板上市申請獲受理,保薦券商為興業(yè)證券。
招股書顯示,芯邦科技首次公開發(fā)行人民幣普通股A股股票總數(shù)不超過4079.64萬股(不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數(shù)量),擬募資6.05億元用于SSD固態(tài)硬盤控制芯片及算法研發(fā)項目等。
資料顯示,芯邦科技成立于2005年,是一家技術平臺型集成電路設計公司,通過自主研發(fā)、長期積累形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等一系列可復用技術。
產品方面,據(jù)招股書,發(fā)行人主要產品為數(shù)?;旌蟂oC芯片,主要包含移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片和UWB高精度定位芯片三條產品線,其中移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片已實現(xiàn)規(guī)模銷售。
值得一提的是,芯邦科技曾于新三板掛牌。
公司在招股書中披露,2014年7月,芯邦科技股票正式在全國股轉系統(tǒng)掛牌并公開轉讓。2020年3月18日起該公司終止掛牌。
華曦達曾申請精選層掛牌
擬登陸北交所的華曦達,曾申報精選層掛牌但最終未果。前公司曾在2020年4月啟動精選層輔導,后于一年之后終止。
據(jù)北交所官網,該公司上市申請于今年6月30日獲受理,保薦券商為世紀證券。
據(jù)招股書,公司本次擬向不特定合格投資者公開發(fā)行股票不超過2000萬股人民幣普通股(未考慮超額配售選擇權的情況下),或不超過2300萬股(全額行使本次股票發(fā)行超額配售選擇權的情況下);擬投入募資資金約5億元用于智能終端產品研發(fā)升級及產業(yè)化項目等。
資料顯示,華曦達成立于2003年,是一家具備軟硬件產品綜合研發(fā)能力,并主要為全球運營商布局家庭業(yè)務提供智能終端和系統(tǒng)平臺的國家級高新技術企業(yè)。
沖刺北交所上市前,華曦達在2020年曾申報精選層掛牌,但最終未果。
據(jù)公開資料,2020年3月,華曦達向深圳證監(jiān)局報送了精選層輔導備案材料,并于次月獲受理并備案,公司進入精選層輔導期,輔導機構為長城證券。
不過,一年后,2021年4月初,華曦達表示,鑒于公司自身戰(zhàn)略規(guī)劃的需要,經與長城證券友好協(xié)商,一致同意終止本次輔導工作,同日簽署了終止輔導協(xié)議,長城證券不再擔任公司精選層輔導機構,并已向深圳證監(jiān)局報送了終止輔導備案材料。
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