標準普爾全球市場情報(S&P Global Market Intelligence)(下稱“標普全球”)發(fā)布最新供應(yīng)鏈報告稱,全球?qū)Π雽w的需求仍然低迷,而復(fù)蘇要到今年晚些時候。
標普全球在報告中引述了蘋果公司等8家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的前瞻性評論。這些行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)認為,目前半導體需求仍在下降,業(yè)績在短期內(nèi)難以得到改善。但一些企業(yè)認為,到第三季度或年底,情況應(yīng)該可以出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。
(資料圖)
投資咨詢公司BCA Research美國資產(chǎn)部首席策略師唐克爾(Irene Tunkel)對第一財經(jīng)記者稱:“我們可以看到半導體的銷售和價格都在下降,全球半導體的去庫存還沒有完成,所以(短期內(nèi))我沒有看到需求轉(zhuǎn)向的信號。”
芯片仍處于下降狀態(tài)
韓國是全球芯片出口的風向標。
自去年下半年以來,全球存儲芯片行業(yè)進入下行通道,韓國是全球最大存儲芯片制造國,占據(jù)全球7成的動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)市場。半導體也是韓國最重要出口商品之一,在其出口額中所占的比重約為20%,而在韓國出口的半導體中,又以存儲芯片為主。
韓國發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,韓國4月半導體出口同比下降41%。這標志著在此基礎(chǔ)上連續(xù)第9次下降,出口比疫情前的2019年4月的水平低11%。
在此情況下,韓國三星一季度公司營業(yè)利潤同比暴跌95%,韓國另一家主要半導體企業(yè)SK海力士4月26日發(fā)布的一季度業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,公司營收同比下降近60%,連續(xù)兩個季度出現(xiàn)虧損。
電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的其他地方也出現(xiàn)了類似的下降,固態(tài)硬碟(SSD)出口下降了80%,微芯片封裝產(chǎn)品下降了50%,顯示器下降了29%。
“全球半導體銷售與經(jīng)濟增長同步進行。隨著消費者將他們的支出轉(zhuǎn)向服務(wù)而不是硬件,對芯片的需求在芯片制造商提高產(chǎn)能的時候出現(xiàn)了下滑。因此,芯片的過剩給價格帶來了下行壓力,導致利潤率的擠壓和盈利收縮。”唐克爾說。
根據(jù)標準普爾全球采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)對750家電子公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn),今年3月份電子企業(yè)的生產(chǎn)有所改善,積壓訂單正在減少。這使得瓶頸得以消除,供應(yīng)商的交貨時間達到了2001年以來的最佳水平。
同時,訂單積壓的減少也反映在電子供應(yīng)商的企業(yè)收益報告中,不過預(yù)計今年晚些時候會出現(xiàn)復(fù)蘇。
8家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)怎么看
在企業(yè)方面,唐克爾認為:“由于芯片是大多數(shù)技術(shù)商品的關(guān)鍵投入,半導體行業(yè)將是第一批復(fù)蘇的行業(yè)之一。商品生產(chǎn)者在加大生產(chǎn)之前的幾個月就會下半導體的訂單。因此,一旦半導體行業(yè)的新訂單增加,這將是這個制造周期的第一個底部信號。這就是為什么必須關(guān)注芯片制造商告訴我們的情況。”
通信芯片制造商高通公司報告稱,截至2023年3月26日的三個月內(nèi),其生產(chǎn)下降了17%,并預(yù)計由于“全球手機銷量疲軟和渠道庫存下降”而進一步下降。對于全年,高通預(yù)計全球智能手機銷量將“下降個位數(shù)百分比”,而這一“個位數(shù)”的數(shù)字可能較大。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)預(yù)計其2023年第二季度的收入將“與去年同期相比下降約3%”,原因是汽車需求增長,但其他方面有所下降。這意味著“我們在過去兩年中經(jīng)歷的嚴重短缺應(yīng)該會隨著今年年底的進展而消退”。
美國AMD半導體公司預(yù)計,由于個人電腦需求疲軟,其2023年第一季度收入同比下降9%,第二季度將加速至19%。該公司一直在尋求“使供應(yīng)鏈中的庫存正?;?hellip;…這將在今年下半年發(fā)生。”
多元化芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)的預(yù)期是“智能手機、個人電腦和家用電器等消費品市場的改善尚不明顯”,盡管汽車和綠色工業(yè)電源領(lǐng)域的收入增長預(yù)計將“略有增加”。
美國特種化學品供應(yīng)商Avantor報告稱,2023年第一季度收入下降9%,其中包括“我們的半導體客戶對配方解決方案的需求疲軟”。該公司預(yù)計全年收入最多下降3%,其中包括2023年第二季度將“溫和加速”的“更明顯的半導體逆風”。
美國杜邦公司(DuPont de Nemours)報告稱,2023年第一季度其電子和工業(yè)銷售額下降了16%,原因是“終端市場需求疲軟和渠道庫存積累導致半導體工廠利用率下降”。在今年剩余時間里,它預(yù)計“利用率將在短期內(nèi)觸底,并在第三季度有所改善”。
蘋果則報告稱,在截至2023年4月1日的三個月內(nèi),收入同比下降3%,其中Mac和iPad的銷售額分別下降了31%和13%。該公司將“宏觀經(jīng)濟問題”以及一年前的新產(chǎn)品發(fā)布列為拖累因素。蘋果認為業(yè)績不會出現(xiàn)改善,稱“6月季度的同比收入表現(xiàn)與3月季度相似”。
其中,iPhone銷量有所改善,這使蘋果的總銷量超過了分析師的預(yù)期。該公司稱,“第二季度供應(yīng)不是問題”。在經(jīng)歷了過去三年電子供應(yīng)鏈的“恐怖游行”之后,該公司“將繼續(xù)在各地進行投資”。
據(jù)報道,蘋果供應(yīng)商緯創(chuàng)資通(Wistron Corporation)將出售其在印度的一家工廠。自2018年以來,該公司一直在工廠為當?shù)厥袌錾a(chǎn)蘋果的iPhone。
廣達電腦有限公司(Quanta Computer)則將在越南南定省開始代工生產(chǎn)蘋果的MacBook。這對廣達和個人電腦制造業(yè)來說都是不尋常的舉動。
計算機外圍設(shè)備制造商羅技國際集團公司(Logitech International S.A.)表示,“供應(yīng)鏈問題似乎已成為過去”。盡管如此,由于其企業(yè)客戶“支出更加保守”,它預(yù)計未來六個月的收入將同比“下降約22%至18%”。
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