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3月8日，本川智能發(fā)布股票異動公告，公司已就印制電路板技術(shù)在6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用與下游客戶開展前期研發(fā)合作，預(yù)計研發(fā)周期較長，截至本公告披露日，尚未取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，后續(xù)存在技術(shù)失敗、商業(yè)化失敗的風(fēng)險，近年內(nèi)不會對公司業(yè)績產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響。

公告稱，后續(xù)即便在技術(shù)上可行，但其應(yīng)用及市場前景尚待進(jìn)一步明確，且公司產(chǎn)品能否獲得市場認(rèn)可仍存在較大不確定性，未來可產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益和對公司業(yè)績的影響存在較大不確定性。

盤面上，截至今日收盤，本川智能錄得20%漲停，報59.88元。3月以來，該股累計漲超88%。

公開資料顯示，公司致力于為市場提供小批量印制電路板產(chǎn)品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司從3G時代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術(shù)發(fā)展趨勢，是業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一。

3月7日，本川智能在互動平臺上表示，公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，積極布局低空衛(wèi)星等衛(wèi)星通信產(chǎn)品，并為國內(nèi)相關(guān)企業(yè)研發(fā)打樣。6G通信用PCB是公司未來主要發(fā)展方向之一，具有相關(guān)方面的技術(shù)儲備。

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