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4月25日，2023中國半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)盛大開幕。本次大會(huì)由中國電子商會(huì)主辦，中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、北京軟信信息技術(shù)研究院共同協(xié)辦，圍繞“創(chuàng)新賦能，共創(chuàng)共贏”主題，邀請(qǐng)高通、瑞薩電子、京東方、紫光展銳、芯華章等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、行業(yè)大咖近500人，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、新機(jī)遇。芯華章資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗(yàn)證創(chuàng)新助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)》，分享集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)。

為解決大規(guī)模驗(yàn)證帶來的效率難題，芯華章以敏捷驗(yàn)證為目標(biāo)，在芯片驗(yàn)證領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，提出了多種創(chuàng)新驗(yàn)證工具和方法，特別是在大規(guī)模設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證、硬件驗(yàn)證、架構(gòu)驗(yàn)證等方面，都給產(chǎn)業(yè)帶來了不一樣的體驗(yàn)。憑借多項(xiàng)工具創(chuàng)新成果，在同期舉辦的2023中國半導(dǎo)體創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)上，芯華章榮獲中國電子商會(huì)等頒發(fā)的“2022-2023中國EDA優(yōu)秀產(chǎn)品”重磅獎(jiǎng)項(xiàng)。

楊曄表示：“隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，與系統(tǒng)應(yīng)用的結(jié)合越來越緊密，芯片驗(yàn)證也越來越難。特別是在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、GPU、高性能CPU等復(fù)雜應(yīng)用中，設(shè)計(jì)用戶對(duì)驗(yàn)證工具和方法學(xué)正在提出更高要求，如何盡快盡早完成系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，需要EDA產(chǎn)業(yè)提出創(chuàng)新方案，讓設(shè)計(jì)和驗(yàn)證都更加敏捷，滿足產(chǎn)品高質(zhì)量和縮短上市周期兩方面的要求?！?/p>

芯華章在EDA驗(yàn)證領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，自主專利授權(quán)突破50件，其產(chǎn)品涵蓋原型驗(yàn)證、硬件仿真、邏輯仿真、形式化驗(yàn)證、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、調(diào)試等多個(gè)使用場(chǎng)景，搭建了完整、高效的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈。產(chǎn)品全面對(duì)標(biāo)國際領(lǐng)先水平，并已全面投入市場(chǎng)，交付多家頭部用戶使用，展現(xiàn)了強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)執(zhí)行力、產(chǎn)業(yè)資源聚集力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)上下游服務(wù)能力。

此次榮譽(yù)的獲得，進(jìn)一步體現(xiàn)了芯華章在EDA驗(yàn)證領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力的雙重優(yōu)勢(shì)，也將激勵(lì)芯華章在未來的發(fā)展中不斷創(chuàng)新，以更加優(yōu)秀的EDA產(chǎn)品和服務(wù)，為電子設(shè)計(jì)人員提供更加高效、智能的驗(yàn)證解決方案，助力中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

來源：芯華章科技

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